近日，據(jù)IC Insights統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，中國半導(dǎo)體市場與本土產(chǎn)能中有非常明顯的差距，去年本土產(chǎn)能僅能供應(yīng)中國市場需求的16.7%，預(yù)估2026年也僅成長至21.2%，平均每年成長0.9個(gè)百分點(diǎn)。

雖然自2005年起，中國已成為全球最大的芯片消費(fèi)國，但并不代表產(chǎn)能的增加速度，能立刻跟上需求。截至2021年，中國半導(dǎo)體市場規(guī)模為1865億美元，本土自給率約16.7%，高于2011年的12.7%。IC Insights預(yù)測，2026年本土自給占比將進(jìn)一步成長至21.2%。

2021年中國半導(dǎo)體晶圓制造產(chǎn)值312億美元，本土企業(yè)產(chǎn)值123億美元，僅占整體半導(dǎo)體市場規(guī)模1865億元的6.6%，其他由在中國有晶圓廠的臺積電、聯(lián)電、SK海力士、三星、英特爾等生產(chǎn)。

另外，預(yù)計(jì)在中國本土半導(dǎo)體企業(yè)產(chǎn)值123億美元中，IC設(shè)計(jì)公司約貢獻(xiàn)27億美元，中芯國際等純晶圓代工廠與IDM廠產(chǎn)值達(dá)96億美元。

2026年中國半導(dǎo)體產(chǎn)值可望成長至582億美元，但僅將占2026年全球IC市場總額7177億美元的8.1%。即使將晶圓代工廠轉(zhuǎn)售IC銷售額部份加成後，2026年中國半導(dǎo)體產(chǎn)值仍可能僅占全球市場的10%左右。

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