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近日,國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)表示,全球半導(dǎo)體制造設(shè)備去年銷(xiāo)售金額突破1000億美元,達(dá)1026億美元,創(chuàng)歷史新高紀(jì)錄,成長(zhǎng)44%,顯示全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)積極增加產(chǎn)能。此外,2021年晶圓制造設(shè)備銷(xiāo)售金額成長(zhǎng)44%,封裝設(shè)備銷(xiāo)售金額大增87%,測(cè)試設(shè)備銷(xiāo)售金額成長(zhǎng)約30%。