28nm作為極具性價比的制程工藝長期活躍于市場，單片機代理商英銳恩科技與您一起探討獨霸一方的28nm制程工藝單片機芯片。
隨著研發(fā)難度和生產工序的增加，IC制程演進的性價比提升趨于停滯，造成了“28nm長制程”的現(xiàn)象。20nm和16/14nm制程的成本一度高于28nm，這是摩爾定律運行60多年來首次遇到制程縮小但成本不降反升的問題。
由于性價比提升一直以來都被視為摩爾定律的核心意義，所以20nm以下制程的成本上升問題一度被認為是摩爾定律開始失效的標志，而28nm作為極具性價比的制程工藝則被認為將長期活躍于市場。

在設計成本不斷上升的情況下，只有少數(shù)客戶能負擔得起轉向高級節(jié)點的費用。據(jù)Gartner統(tǒng)計，16nm /14nm芯片的平均IC設計成本約為8000萬美元，而28nm體硅制程器件約為3000萬美元，設計7nm芯片則需要2.71億美元。IBS的數(shù)據(jù)顯示：28nm體硅器件的設計成本大致在5130萬美元左右，而7nm芯片需要2.98億美元。對于多數(shù)客戶而言，轉向16nm/14nm的FinFET制程太昂貴了。
就單位芯片成本而言，28nm優(yōu)勢明顯，將保持較長生命周期。一方面，相較于40nm及更落后制程，28nm工藝在頻率調節(jié)、功耗控制、散熱管理和尺寸壓縮方面具有顯著的優(yōu)勢。另一方面，由于20nm及更先進制程采用FinFET技術，維持高參數(shù)良率以及低缺陷密度難度加大，每個邏輯閘的成本都要高于28nm制程。
28nm工藝處于32nm和22nm之間，業(yè)界在更早的45nm階段引入了high-k值絕緣層/金屬柵極（HKMG）工藝，在32nm處引入了第二代 high-k 絕緣層/金屬柵工藝，這些為28nm的逐步成熟打下了基礎。而在之后的先進工藝方面，從22nm開始采用FinFET（鰭式場效應晶體管）等。可見，28nm正好處于制程過渡的關鍵點上，這也是其性價比高的一個重要原因所在。

雖然高端市場會被 7nm、10nm以及14nm/16nm工藝占據(jù)，但40nm、28nm等并不會退出。如28nm~16nm工藝現(xiàn)在仍然是臺積電的營收主力，中芯國際則在持續(xù)提高28nm良率，華虹宏力也于2018年加入了該戰(zhàn)團。
2015~2016年，28nm工藝主要用于手機應用處理器和基帶，同時，機頂盒和數(shù)字電視等市場需求不斷提升，預計2019~2020年，28nm工藝將滲透到混合信號產品和ISP芯片領域， 不斷涌現(xiàn)的新應用將促使28nm制程保持較長的時間窗口。據(jù)IBS估算，2014年全球28nm晶圓需求量為291萬片，2018年將增至430萬片，預計2024年將緩減至351萬片。
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