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2022年5月30日，深圳市英銳恩科技有限公司通過了中聯(lián)誠（北京）國際信用評價(jià)有限公司的審核，獲評“重合同守信用AAA級信用企業(yè)”。誠信是企業(yè)的立足之本，連續(xù)多年獲得“AAA級信用企業(yè)”殊榮是對英銳恩商業(yè)信譽(yù)的肯定。

近日，據(jù)IC Insights統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，中國半導(dǎo)體市場與本土產(chǎn)能中有非常明顯的差距，去年本土產(chǎn)能僅能供應(yīng)中國市場需求的16.7%，預(yù)估2026年也僅成長至21.2%，平均每年成長0.9個(gè)百分點(diǎn)。

近日，據(jù)IC Insights的最新報(bào)告預(yù)測，2021年經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇期間，全球IC出貨量大幅成長22%之后，今年預(yù)計(jì)將再年增9.2%達(dá)4277億顆，將持續(xù)創(chuàng)歷史新高，且?guī)缀跏?000年出貨量近5倍，更是1980年出貨量近44倍。另外，預(yù)計(jì)2021~2026年IC出貨量年復(fù)合成長率為7%。

半導(dǎo)體封裝交期持續(xù)拉長，業(yè)內(nèi)人士指出，由于半導(dǎo)體供應(yīng)鏈預(yù)訂產(chǎn)能順序改變，加上封裝新產(chǎn)能就位和人員訓(xùn)練需要時(shí)間，封裝交期已拉長至50周。目前，盡管半導(dǎo)體供應(yīng)短缺看似趨緩，不過封裝交期拉長至50周。

大流行的出現(xiàn)打亂了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈，業(yè)內(nèi)也一直在尋找半導(dǎo)體短缺的關(guān)鍵因素。比如，許多人士認(rèn)為將全球GPU芯片和半導(dǎo)體短缺的一大關(guān)鍵是加密貨幣挖礦。因?yàn)榧用茇泿磐诘V需要龐大的GPU芯片，這使得大約20%的GPU芯片流向了挖礦廠。

近日，SEMI公布最新半導(dǎo)體材料市場報(bào)告（Materials Market Data Subscription，MMDS）中指出，2021年全球半導(dǎo)體材料市場營收成長15.9%，達(dá)到643億美元，超越2020年創(chuàng)下的555億美元紀(jì)錄。

英特爾為貫徹IDM2.0發(fā)展策略，近來在投資、并購上動作頻頻，除仿效臺積電打造自家生態(tài)體系外，擴(kuò)大采用RISC-V外，也首度對外開放X86架構(gòu)，未來客戶投片將可同時(shí)享有X86、Arm以及RISC-V的IP生態(tài)系統(tǒng)組合。

根據(jù)研究報(bào)告顯示，全球半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)（IP）市場預(yù)計(jì)將從2021年的50.6億美元成長到2022年的56.2億美元，年成長率達(dá)11.1%。成長的主要原因是，隨著企業(yè)從大流行影響中恢復(fù)過來之后，為了恢復(fù)營運(yùn)并適應(yīng)新常態(tài)，該市場將開始蓬勃發(fā)展。

根據(jù)國外Gartner研究數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計(jì)到2022年第三季，整體12寸晶圓代工供應(yīng)將逐步趕上需求，至于8寸晶圓供應(yīng)仍舊吃緊并將持續(xù)多年。以目前市場對于芯片需求來看，芯片短缺的情況確定將延續(xù)到2022年上半年。