2021年全球芯片制造商的資本支出將達(dá)1460億美元，比起2020年成長約三分之一，比起2019年更高出50%，且該金額是五年前該產(chǎn)業(yè)資本支出的兩倍多。

目前，不到六分之一的資本支出是投資在成熟工藝之上。也就是說，現(xiàn)今缺貨嚴(yán)重的汽車芯片很難在這一次投資之中獲得太多好處。由于成熟工藝芯片之利潤微薄，且未來需求勢必下降的風(fēng)險(xiǎn)，讓許多半導(dǎo)體制造商對這些芯片投資抱持著謹(jǐn)慎的態(tài)度。

臺積電、三星電子和英特爾等三家公司的資本支出約占2021年總支出的五分之三，而且?guī)缀跛薪痤~都用于建立尖端技術(shù)芯片的新產(chǎn)能上，因?yàn)樗麄冋谧分?納米以下工藝技術(shù)。

從資本支出趨勢可以看出，用于汽車、家用電器和裝置的普通芯片于未來一段時(shí)間仍將供應(yīng)吃緊，無法解決當(dāng)今芯片短缺問題。例如：臺積電和索尼集團(tuán)在日本合作興建一座耗資70億美元且采用成熟工藝的芯片工廠，但是該工廠必須等到2024年底才會(huì)開始量產(chǎn)，這根本無法解決短期汽車和電子產(chǎn)品的芯片缺貨問題。

截至2021年，用于先進(jìn)芯片的5納米晶圓的售價(jià)約為17000美元，相比之下，用于執(zhí)行更簡單功能的成熟半導(dǎo)體之28納米晶圓價(jià)格只有約為3000美元。這種投資報(bào)酬率差距，也影響了廠商的投資戰(zhàn)略。

許多成熟工藝之芯片制造商不愿為新產(chǎn)能進(jìn)行大筆投資的關(guān)鍵在于，一旦過幾年之后，新工廠開始生產(chǎn)時(shí)，市場需求勢必會(huì)轉(zhuǎn)變，這會(huì)導(dǎo)致工廠未能充分利用且?guī)硖潛p的命運(yùn)。

至于美國，即使國家補(bǔ)貼想激勵(lì)芯片制造商在美國建設(shè)新工廠，但資金仍集中在下一代芯片技術(shù)上。例如：2021年6月，例如近期批準(zhǔn)的520億美元的資金來支持半導(dǎo)體研究和生產(chǎn)，只有20億美元專門用于成熟芯片生產(chǎn)。

從以上觀點(diǎn)來看，全球科技產(chǎn)業(yè)要脫離芯片短缺的困境，可能暫時(shí)無法得到合理的解決了，英特爾甚至認(rèn)為2023年底才可緩解。

以上就是英銳恩單片機(jī)開發(fā)工程師分享的“2021成熟工藝半導(dǎo)體支出占比少 真正緩解需兩三年”。英銳恩專注單片機(jī)應(yīng)用方案設(shè)計(jì)與開發(fā)，提供8位單片機(jī)、16位單片機(jī)、32位單片機(jī)。